TT电子推出跳线芯片以加强温升管理
发表时间:2019-05-05 16:45文章来源:双创电子产品有限公司
英国,沃金,2019年5月2日-全球性能关键应用工程电子供应商TT电子公司今天宣布推出TJC系列热跳线芯片,使电路设计者能够管理紧凑型电力电子组件的温升。这些组件为管理PCB热点区域提供了具有电隔离的热传导路径。氮化铝的导热系数几乎是氧化铝的5倍,并被用于热跳线芯片,以保持紧凑的电子组件的凉爽,从而提高产品的可靠性。
TT电子应用和市场营销高级电阻工程师StephenOxley说:“对需要板级热管理的小型大功率元件的需求日益增长。”TT是全球唯一提供高功率密度设计热不稳定性处理技术的电阻制造商。
与等效面积70μCu相比,TJC系列具有更大的热导率,因此其热连接性优于不间断示踪。组件的紧凑质量和设计(在0603的情况下可用)使PCB面积和总装尺寸和重量最小化。这些特性特别适用于航空航天、医疗和工业市场中的电源、功率放大器、射频放大器和大功率激光二极管的应用。
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